水立頓無塵超強力瓷磚粘合劑
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無靜電抑塵技術(shù)
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防霉高效
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安全牢固
包裝規(guī)格：20KG/袋
水立頓無塵超強力II型瓷磚粘合劑是以優(yōu)質(zhì)水泥為無機膠凝材料，精制砂為骨料，并添加多種功能型添加劑配制而成的粉狀環(huán)保型瓷磚粘合劑，適用于室內(nèi)外鋪貼吸水率大于 0.2%的瓷磚，具有超強抑塵力、抗下滑、粘結(jié)強度高、不空鼓、施工方便、極致環(huán)保等特點。
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應(yīng)用范圍
室內(nèi)應(yīng)用場合
基層：穩(wěn)定基層如水泥砂漿、混凝土、磚墻等。
瓷磚吸水率：1.＞3%
2.＞0.2%且≤3%
瓷磚尺寸：1.單塊瓷磚≤600mm×600mm
2.單塊瓷磚≤300mm× 600mm
室外應(yīng)用場合
基層：穩(wěn)定基層如水泥砂漿、混凝土、磚墻等。
瓷磚吸水率：1.＞3%
2.＞0.2%且≤3%
瓷磚尺寸：1.單塊瓷磚≤300mm×300mm
2.單塊瓷磚≤100mm× 200mm
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施工工藝
●基層處理
基層應(yīng)堅實、清潔、無油污、無蠟漬、無混凝土養(yǎng)護劑和其它松散物；基層的平整度<3mm/2m；
●配制瓷磚粘合劑
先將水加入到攪拌桶中，然后在攪拌的同時徐徐將粉料加入，用電動攪拌器攪拌至均勻無結(jié)塊，放置3-5分鐘，再次攪拌 15~30 秒即可使用，攪拌好的瓷磚粘合劑需在 2 小時內(nèi)用完。配制比例為粉：水=1:(0.21~0.25)。實際水的加入量以施工稠度為準。
●瓷磚鋪貼
用抹刀將瓷磚粘合劑用力薄涂于基層之上(這樣可以大大提高瓷磚粘合劑與基層的粘結(jié)強度)，然后再厚批一層瓷磚粘合劑，并用合適的齒形抹刀進行瓷磚粘合劑層的梳理，每次涂布面積不大于1平方米，然后將瓷磚揉壓于未表干的且梳理過的瓷磚粘合劑層上。在不利氣候（如高溫、有風等）或基層吸水率較強條件下，應(yīng)盡快粘貼瓷磚。貼磚前應(yīng)用手指觸摸瓷磚粘合劑層的表面，檢查是否膠層已表干，未表干可以貼磚。
若已表干則需重新涂膠。抹刀齒深大小應(yīng)考慮工作面的平整度和瓷磚背面的凸凹程度。
如瓷磚背面的溝隙較深或瓷磚尺寸大于等于300*300mm 則應(yīng)該采用組合法進行施工，即在貼磚的基層涂抹瓷磚粘合劑并梳理，在瓷磚的背面也涂抹瓷磚粘合劑，然后將瓷磚貼于梳理過的瓷磚粘合劑層上，并適當揉壓的施工工法。
